光伏镀铜是未来HTJ要放量的一种替代银浆供应卡脖子问题的主要解决方案之一，东威科技反馈未来有可能100%取代银浆丝网印刷。里面要用到的化学材料，一个是电镀药水，另外一个就是掩膜材料。

市场空间的话：

1）电镀药水，按0.03元/w价值量算，1GW 3000万价值量，100GW约为30亿空间，标的是三孚新科（已经被PET铜箔电镀和光伏镀铜概念炒过了）。

2）掩膜材料，按0.03元/w价值量算，1GW 3000万价值量，100GW约为30亿空间，标的是广信材料（产能1.9万吨，单吨盈利3万，放量要看），容大感光。

以上公司主业业绩基本可以忽略，都是属于可能先炒新技术带来的新领域的材料需求预期，属于早期。

Q1：电镀化学品用量？

电镀药水增加成本，1W的话，0.03-0.04元。铜盐那些。

Q2：掩膜材料用量？

掩膜材料增加成本，1W，0.03元。这个还是降本后给我们的数据，现在是0.07元。

Q3：现在的供应商情况？

电镀药水，苏州太阳井（初创公司），国内像三孚新科也有，但我们现在主要是太阳井。

掩膜材料，有干膜，用的半导体的掩膜材料。干膜，半导体做黄光的都可以提供，但我们做的不太多，就不太清楚。

还有墨水，成本比较低。喷墨，我们现在用的太阳井的，海外的话还有一家澳大利亚。国内的话，给我们送样，还没有其他的，现在完全是和太阳井做深度的绑定，完全是他独家在做。

光伏上面做电镀的还没有多少企业进来。

Q4：我们会去找其他的供应商吗？

因为现在首先把工艺做好，尽量太阳井带来的材料和东西来做，如果自己选其他的，参数太多了。现在对接的供应商，肯定是有先发优势的。太阳井还是我们投资的。

Q5：技术壁垒有吗？

电镀药水：都是硫酸、硫酸铜这些。这些药水现在能实现在硅片做，还有一些你不知道的成分，包括日本也有做，还是有一定的技术和配方壁垒。

掩膜：干膜没法满足大规模量产；而墨水有很高的技术壁垒，可印刷、可喷墨、树脂配方，这块需要很高的技术壁垒，比PCB的技术壁垒更高一些，另外中国人前面没有人研究光伏电镀上做这个，也就这两年有人研究。

Q6：起量看异质结自己的渗透率？

要看他降本，具体什么时候起量，要看效率，成本能不能降低。

Q7：太阳井公司是什么？

初创公司。

Q8：铜电镀的技术产业趋势？能不能完全替代银浆？

增加了好多工序、化学处理、环保的问题，可以降低银浆的成本，但是投资额很多，电镀设备，产能也是大问题，设备投资额也比较大。此外，第二个就是虽然银浆的成本解决了，但是会不会100%替代。电镀化学的环保应该是做不下来的。如果丝网印刷，银包铜导进去，如果1GW处理废水的成本就要2-3万，能不能替代丝网印刷还难说。

除非以后，这个铜电镀比较稳定，设备投资额也搞下来。三年以内可能不太会全部替代丝网印刷，HJT量不会马上上来。

银包铜的话，用丝网印刷材料，粉体厂家先做成铜粉，银包铜给浆料厂做成可印刷的浆料，不会用到电镀方面的药水。银包铜，没有设备投资，就是换了材料，更加适合HJT马上转进去的。