商品品牌:铭镭激光
商品型号:ML-CH-W200
起订:1台
供应:2台
发货:3天内
立即购买
| 商品品牌 | 铭镭激光 |
|---|---|
| 商品型号 | ML-CH-W200 |
激光切割原理：
陶瓷基片激光切割、激光钻孔是由激光器所发出的激光束经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的光斑，处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000°C以上的局部高温，使聚集部位垂直方向材料瞬间汽化，再配合辅助气体将汽化的材料吹走，从而将工件切穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数个小孔连接起来**成了要切的外形。由于激光切割的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度很高。
适用材料：
氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化铍，氮化硅，碳化硅等以及所有3mm厚度以下金属材料。
适用行业：
陶瓷基片激光切割、激光钻孔；精密特种陶瓷激光微切割；精密金属产品高精度激光切割。
激光切割优势：
1、激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，精度可达±0.001mm。
2、切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至无需后续处理，零部件可直接使用。
3、材料经过激光切割后，热影响区很小，并且工件变形小，切割精度高。
4、切割效率高，由于激光的传输特性，整个切割过程全部实现数控。
5、切割速度快，切割速度可达1200cm/min。
6、非接触式切割，激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。
7、激光切割过程噪声低，振动小，无污染。
机型特点：
1、自主研发专用控制软件，兼容常见图片格式，可选配CCD视觉自动定位功能。
2、数控平台基于进口高精度电机平台，工作范围为600*600mm，重复精度为±0.001mm。
3、工作台面采用真空吸附台面固定技术，有效降低数控平台运动时造成的误差。
4、适合对厚度为3mm以下的陶瓷基片或薄金属片进行切割钻孔**小孔径可达0.1mm。
