品牌:木森科技
有效切割幅面:350 mm *350 mm
切割厚度:≤1.6mm
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| 有效切割幅面 | 350 mm *350 mm |
|---|---|
| 切割厚度 | ≤1.6mm |
| 切缝宽度 | ≤0.1 |
| 切割精度 | ≤0.05mm |
| 外观尺寸 | L1620*W1450*H1685mm |
样品图片
设备特点
1、全天然大理石床身，精度高，稳定性好，吸震性能好；
2、全封闭式XY直线电机平台及精密光栅尺闭环控制，速度快，精度高；
3、进口激光器与自主研发的外光路设计**结合，任由光刀挥洒；
4、自主研发的软件将光机电一体巧妙融合为窗口，操作便捷，更有快感；
5、具有软硬限位，软件报警、防尘等功能，使设备更安全、更环保；
6、机器配备Z轴，对加工不同厚度板材调节十分方便灵活；
7、客户至上为准则，以标准配置为主，附件可以DIY选配，突出你的设备你做主。
应用领域
陶瓷基板切割、划线、打孔；
技术参数
激光器：CO2激光器150W
XY轴**大行程：350 mm *350 mm
有效切割幅面：350 mm *350 mm
Z轴行程：60mm
重复定位精度：±2um
切割厚度：≤1.6mm
切缝宽度：≤0.1 （视材料及厚度而定）
外形切割精度：≤0.05mm（视产品而定）
XY平台**大运行速度：12 m/min
电力需求：三相380V/50Hz/8KW
机器总重（Kg）：1500Kg
外观尺寸：L1620*W1450*H1685mm
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